 PLD装置(多元ターゲット) (Pulsed
laser deposition system)
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PLD装置 |
Nd:YAG レーザー |
| 強力なパルスレーザーを物質に照射することで、物質の表面を蒸発（アブレーション）して飛ばします。そのアブレーションした粒子を堆積することで薄膜を作製する装置です。成膜しても材料の構造が変化しにくいという特徴があります。 |
マグネトロンスパッタ装置 (Magnetron sputtering
system)
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マグネトロンスパッタ装置 |
スパッタ中の様子 |
| Arなどの不活性ガスに高電圧をかけ物質に衝突させることで微細な粒子を作り、それを堆積させることで薄膜にすることが出来ます。緻密な薄膜を作ることができ、かつ成膜速度も速いことがこの装置の特徴です。 |
高周波スパッタ装置 (Radio frequency
sputtering)
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高周波スパッタ装置 |
スパッタ中の様子 |
| Arなどの不活性ガスに高電圧をかけ物質に衝突させることで微細な粒子を作り、それを堆積させることで薄膜にすることが出来ます。主に融点が高い金属材料の電極作製に使用しています。 |
光電子顕微鏡 （PEEM：Photoemission electron microscopy)
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PEEM装置 |
| 物質に光を照射すると表面から光電子が放出されます。光電子顕微鏡とはこの光電子の分布を観測することで、物質表面を数十〜数百nmレベルの大きさで観察する装置です。主に薄膜の表面観察に用います。 |
| 簡易半導体パラメータアナライザ （Simple Semiconductor Parameter Analyzer) |
KEITHLEY 2612 System SourceMeter と 計算機 |
| GPIBで計算機と接続されており、条件を入力すれば自動で測定を行うことができます。作製したサンプルのI-V特性や周波数特性などを評価する際に利用します。 |
| ワイヤーボンダー（Manual Wire Bonder) |
WEST BOND 7400C |
| 直径数十マイクロ程度の銅のワイヤを用いて、電極間を接続する装置です。基板上に作製した電極に、測定用電極を繋ぎ、デバイスを作製する際などに利用します |